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SEMI(國際半導體產業協會)昨(24)日公布北美半導體設備製造商今年7月份B╱B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)達1.05,不但高於前一個月的1.00,也是連續第8個月力守於1以上,受惠於大陸地區與3D NAND Flash類的採購設備需求強勁帶動,SEMI預期未來短期內B╱B值仍可維持該水準。

據SEMI統計,北國泰世華信用卡 2016 週年慶 首四日美半導體設備廠商於7月的全球接獲訂單預估金額敦南SOGO 周年慶 信用卡 優惠>大葉高島屋 2016 周年慶 刷卡 優惠為17.95億美元,相較6月增加4.7%,並較去年同期約成長13.1%。在出貨表現部分,今年7月全球出貨金額為17.05億美元,較上個月最終報告的略為減少0.6%,較去年同期約成長9.6%。

IC Insights昨日亦公布晶圓代工廠商(不包括英特爾、三星這一類的系統整合元件廠)的產值排名報告可見,台積電以高達58%的市占率穩居龍頭地位,第二名為美國中信 TAIPEI 101 卡 周年慶 特價的格羅方德,聯電位居第三,大陸的中芯國際位居第四位,雖然前四大晶圓代工廠的排名沒有太大的變化,不過,依IC Insights預估夢時代 2016 週年慶 抓寶 優惠,中芯國際在2016年產值的年成長率將高達27%,其年成長率將為前四強之首,其次是格羅方德的年成長率約12%,台積電今年約成長8%、聯電約1%。

工商時報【楊曉芳╱台北報導】

SEMI指出,B╱B值維持在1以上,這反映著半導體景氣正面走向,而該數據也反映出全球晶圓代工廠與記憶體廠皆擴充產能。SEMI主席兼執行長Denny McGuirk指出,大陸與3D NAND Flash記憶體製造商採購最為強勁,並已從半導體設備廠所發布的財報可預料,短期內半導體設備的動能仍可持續延續。

在記憶體製造廠方面,三星今年預計砸26兆韓元進新竹遠百 2016 周年慶 滿額贈行產能擴充,其中以3D NAND Flash記憶體製造,以及OLED面板為重點投資項目。三星有意藉由產能擴大3D NAND Flash記憶體快速與對手的拉開差距。不過三星在NAND Flash的最大競爭對手日本東芝,也正加速追趕3D NAND Flash記憶體製造。東芝甫宣布已領先全球同業研發出堆疊64層的3D NAND Flash產品,且開始進行送樣,並且自今年7月於新第2廠房進行生產。國泰世華 亞洲萬里通卡 2016 周年慶 優惠

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